近年来，随着人们对更先进性能的要求，先进制程成为了各大芯片制造厂商“军备竞赛”的主要战场。据悉，台积电延误已久的3nm制程工艺已于近期取得了重大突破，台积电或将年内率先完成第二版3nm制程的量产，并将其命名为“N3B”。
而基辛格出任CEO后一直力推代工业务的英特尔，也于近日宣布了其“埃米级”18A制程芯片将在2024年提前落地的消息。
在各芯片制造厂商向着更先进制程工艺前进的同时，制造的良率却成了厂商们的一块心病。曾经在2021年拿下了高通公司新SoC骁龙8G1订单的三星，在今年2月底就被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻，部分5nm以下制程的芯片良率甚至只有35%左右。
高通翻车，三星“接锅”
高通近年来在手机SoC业务上陷入了停滞不前的窘境，一方面是因为采用了超大核架构的骁龙888、骁龙8Gen1两代芯片功耗“爆炸”，发热量居高不下导致用户体验不好。
另一方面则是由于产品良率过低导致成本上涨。根据外媒估算，一颗骁龙888芯片的成本已经超过了100美元，而骁龙8gGen1则成本更高。此前采用7nm工艺的骁龙865成本仅为81美元。
在丑闻爆出后，三星电子管理部门就5nm芯片工艺是否属实一事开启对DS部门的检查。比起名誉上的损失，更令三星“肉疼”的是失去了高通这个大客户。
据报道，因为三星电子的大规模生产（Fab）设备出现问题和缺陷，加之原材料供应链受疫情影响，该公司无法及时解决这些问题，从而导致原本计划于2020年的5nm节点转移到现在仍未能实现，这也让得到了LG Display等多家显示屏供应商支持并提供大量资金援助，但最终还是没能挽回局面。
事实上，由于全球半导体产业链紧张且依赖性极强，每个环节的小错误都可能造成巨大的连锁反应，对整个行业产生深远影响。这也是为什么每当有新的技术突破时，其后的质量控制和稳定性的问题成为市场关注焦点。
不过，不断迭代和优化技术无疑是提高效率、降低成本以及提升产品质量不可或缺的一部分。而对于像微软这样需要高速计算能力支持其云服务生态系统的大型企业来说，他们对半导体供应链尤其敏感，因为任何中断都会直接影响到他们提供给消费者的服务品质。
对于此次事件，我们可以看到的是，无论是在软件层面还是硬件层面的创新，都需要通过不断探索与尝试来实现。在这个过程中，不仅要考虑到技术本身，还要关注如何保证这一切能够安全、高效地运行。这正如我们所见到的，即使是在业界领袖手中的最新技术，也难免会遇到挑战。但这并不意味着我们应该放弃追求，而应继续坚持下去，以期望找到解决方案，比如通过改善生产流程、完善检测方法等方式来提高现有的生产效率和产品质量。
然而，对于这种情况，我们必须认识到，它不是唯一一次发生，而且它不会是最后一次发生。在这个快速发展变化的情况下，我们需要准备好适应各种可能性，并且总是在寻找更多有效的手段以减少风险，同时保持我们的优势。这就是为什么，在开发新技术或者更新现有系统时，我们不能只专注于当前的问题，而应该考虑长远发展，为未来带来的挑战做好准备。
此外，对于这样的事件，有些人可能会感到沮丧或不安，但我们也应当从中汲取教训，将它们作为学习机会去改善自己的工作流程和决策过程。不断学习并适应变化，是科技行业永恒的话题之一。如果没有持续不断地探索创新，就很难保持竞争力的领先位置。这是一种文化，那种文化鼓励人们勇敢地走出去，不畏惧失败，只要不放弃即可成功。而这，就是科技创新的真谛所在。
