雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投由光速中国和高榕资本，启明创投和常春藤资本作为跟投。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群资深的数模混合信号设计专家共同创立，他们专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术可以大幅提高电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，它通过超大带宽实现快速数据传输，而不需要占用大量频谱资源。目前苹果、三星等科技巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成这项技术。据市场调研机构ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品将从2020年的1.43亿部增长到13亿部，这显示出整个行业正在迅速发展。
在完成Pre-A+轮融资后，瀚巍正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）产品。这款芯片具有较低的功耗和更高的系统集成度，可以满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，现在他们正积极与手机平台公司进行合作，并加速推广MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控设备等。
此前，在2020年年底，瀚巍微电子已完成了数千万人民币Pre-A轮投资，由OPPO领投，其它参与投资者包括中芯聚源投资和联发科。
