雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，启明创投和常春藤资本则担任跟投角色。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群资深的数模混合信号设计领域专家领导，以UWB芯片及方案的设计开发为主业。他们致力于推动低功耗UWB技术，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带（UWB）技术源远流长，起源于20世纪60年代，它通过超大带宽实现快速数据传输，而以低功率谱密度著称。目前苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成这项技术。据ABI Research透露尽管整个行业还处于早期发展阶段，但增长潜力巨大，预计到2026年内置UWB技术产品的出货量将从2020年的1.43亿部增长到13亿部。
与此同时，瀚巍微电子也正式发布了最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000，该芯片既能显著降低功耗，又能提升系统集成度，为智能手机和物联网产品提供了满足需求的解决方案。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，在完成Pre-A+轮融资后，他们正积极开展与手机平台公司的合作，并加速推广MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴设备以及健康监控设备等方面。
值得注意的是，此前瀚巍微电子已于2020年底完成了数千万人民币Pre-A轮投资，由OPPO领投，其它参与投资方包括中芯聚源投资和联发科。这次成功获得资金支持，无疑对其未来的发展具有重要意义。此外，对于国产高端芯片的未来趋势，也有许多分析认为北交所或将成为半导体领域的一个新热点。
