雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领导，该公司专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能够显著提高电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，以超大带宽实现快速数据传输，并以低功率谱密度著称。目前苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。而据ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品的出货量将从2020年的1.43亿部增长至13亿部。
此次完成Pre-A+轮融资后，瀚巍微电子正式发布了最新款的MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）产品。这款芯片既能降低功耗，又能提升系统集成度，满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的一般标准。
张一峰博士表示，他们正积极与手机平台公司开展合作，并加快推广新品MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控等领域。
值得注意的是，在此轮融资之前，瀚巍微电子已于2020年底完成了数千万人民币的Pre-A轮投资，由OPPO领投、中芯聚源投资和联发科跟投。此外，本文还探讨了云岫资本赵占祥关于国产高端芯片投资与展望，以及4位深度参与半导体行业的人士对国产芯片发展与投资机遇进行了解读。
