英特尔（Intel）
英特尔是全球最大的半导体制造商之一，成立于1968年，其创立者罗伯特·诺伊斯被誉为“集成电路之父”。英特尔以其先进的CPU技术和创新产品而闻名，旗下拥有Core i7、Xeon等多款高性能处理器。随着5G时代的到来，英特尔致力于发展更多用于通信设备和云计算数据中心的芯片。
台积电（TSMC）
台积电是世界上最大的独立制程厂商，以其先进制程技术和强大的研发能力闻名。公司总部位于台湾，这家公司不直接生产微处理器，而是提供晶圆制造服务给其他公司，如苹果、亚马逊等。这使得台积电在全球半导体供应链中占据核心地位。
高通（Qualcomm）
高通是一家专注于无线通信技术的美国公司，以其移动平台解决方案而著称。它开发了广泛使用的Snapdragon系列处理器，这些芯片被许多智能手机制造商采用。此外，高通还提供WCDMA、LTE等无线通信标准所需的一系列组件。
三星电子（Samsung Electronics）
三星电子是一家韩国跨国企业，它不仅在显示器领域有很大影响力，而且也是一个重要的半导体生产商。在此领域内，它通过其Foundry业务向客户提供定制晶圆 manufacturing 服务，并且也开发了自己的Exynos系统-on-chip (SoC) 用于三星手机。
米科恩（Micron Technology）
米科恩主要从事动态随机存取存储器(DRAM)、闪存以及固态硬盘(SSD)等非易失性存储解决方案。作为一家主要参与制备这些关键内存芯片的大型玩家，米科恩在支持现代计算机系统运行方面扮演着至关重要角色，同时也正在推出新的NVMe SSD产品以满足对高速数据传输需求增长的人们。
