中国移动启动GSE芯片合作伙伴招募计划:预计上亿元投资助推国产AI网络芯片追赶国际先进技术
9月4日消息,据中国移动研究院官方信息显示,该公司已经启动了最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募项目。这个项目将围绕6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备以及智算网络GSE交换芯片三大方向展开。
其中,GSE交换芯片方向将投入上亿资金,与合作伙伴共同开发高规格(51.2T以上)适用于智算、通算、超算等场景的产品。这表明了中国移动加速GSE关键技术和产业成熟,为标准开放的新型智算互联贡献“中国方案”的决心,并践行了央企加快“十四五”时期科技创新能力突破,实现科技自立自强使命担当。
企业联合实验室是中国移动与企业开展研发合作的重要平台,将由研究院发起,以双方共同研发、共享资源、共同管理和共享收益为原则,面向拥有核心技术或中短期可成熟转化关键技术或产品研发。
对于GSE交换芯片方向,中国移动研究院基于前期对全调度以太技术积累,将内领先设计企业,与之携手研发适用于智算等场景的产品,为提升国产AI网络芯片掌控力奋斗,从而实现数据中心国产芯片技术从落后两代向前追赶一代。目前产业发展情况显示AIDC驱动下51.2Tb/s成为主流,而博通、高通Nvidia已推出51.2Tb/s产品,但国内还在进行研发阶段。
作为此次招募的一部分,合作伙伴需要完成整体架构设计及攻关核心功能部分;牵头攻关核心技术及协议;负责除GSE外前端代码设计及验证,以及后端加工流程;并承担市场推广销售售前售后服务工作。同时,这也标志着小步快跑,加速走向生态系统成熟。
值得注意的是,在2023年5月份,中国移动发布全调度以太网架构(GSE),早于海外厂商主导的超级以太网联盟(UEC)。一年多来,GSE取得重大进展,如发布原型系统测试、成立特设组并举办第一次会议。此外,一些成员单位如锐捷、中兴通讯成功进行互联互通测试,有50余家成员单位正在快速推动其发展,使其成为与UEC平齐的解决方案组织。在完善自身体系同时,也不断在产业推广中证明自身价值,如哈尔滨万卡集群首次应用优化通信效率20%。