技术积累不足
中国在芯片领域的发展起步较晚，相对于欧美等国家和地区，缺乏长期稳定的技术创新和研发投入。随着全球半导体行业的高速发展，先进制程技术（如5nm、7nm）的研发成本极高，而这些都是制造成本较低、高性能的关键所在。中国企业面临着如何快速缩短与国际先进水平之间差距的压力。
制造能力落后
虽然中国有世界级的大型集成电路制造厂，如中星微电子公司，但它们目前主要集中在中低端产品上。而当今市场对高性能、高集成度的芯片需求日益增长，这使得国内制造业难以满足市场需求。此外，在封装测试领域，虽然也有几家大型企业，但整体生产规模和效率仍然不及美国、日本等国家。
供应链依赖性强
中国许多企业依赖于国外提供关键材料和设备，如硅晶圆、光刻胶、精密机械等，这导致其芯片产业链结构存在严重依赖性问题。一旦全球供应链受到冲击或政治因素影响，都可能直接影响到国产芯片的生产。这也是为什么“芯片为什么中国做不出”的一个重要原因之一。
国际合作难度大
美国政府通过出口管制政策，对某些敏感技术实施限制，使得中国想要从国外引进核心技术时遇到了很大的困难。此外，由于知识产权保护问题，也导致了很多海外公司对华合作心存顾虑，从而减少了双方之间的合作机会。
研发投入不足
对于新兴产业来说，研发是推动科技进步最直接有效的手段。然而，由于各种原因，比如资金约束、人才流失以及管理层面的决策风险评估，不同程度上限制了中国在这方面进行深入探索。在没有持续且稳定的人才和资金支持下，加速核心技能提升显得尤为艰巨。
政策环境复杂多变
政策环境变化会直接影响产业发展方向。如果政策调整频繁或者未能给予充分支持，那么相关产业将无法形成良好的生态环境。例如，如果没有一致性的激励机制来吸引资本投资，并保障长期利益，最终可能会导致资源流向其他更具吸引力的行业或领域。
