芯片封装工艺流程概述
在现代电子工业中，芯片是最基础的组成部分，它们通过复杂的制造和测试过程形成。然而，这些单独的小晶体管和集成电路在使用前需要被整合到一个小型化、可靠且高效的包容器中，这就是芯片封装工艺流程。这个过程包括了多个关键步骤，从将芯片与其接口连接起来，到保护它不受外界环境影响，并确保良好的热管理。
初级封装工艺
初级封装通常涉及对大规模集成电路（IC）进行简单处理，使其能够承受一定程度的机械冲击和环境条件。这一步通常采用塑料或陶瓷材料制成的小型金属罐来完成，其中包含着微小透镜或者光栅，以便于信号传输。在这种类型的封装中，引脚暴露出来供外部连接，可以直接插入PCB板上。
中间层环氧树脂（Mold Compound）涂覆与注塑
为了提高芯片对物理冲击和化学腐蚀等因素的抵抗能力，一种叫做Mold Compound（环氧树脂）的材料被涂覆在整个晶圆表面上。在注塑过程中，这种物质会填充所有空隙并紧密地包裹住每一个晶体管，使得内部结构得到进一步保护。此外，由于环氧树脂具有良好的绝缘性，它还可以作为防护层，对抗湿度、尘埃等问题。
烧结焊接技术
烧结焊接是一种用于将铜导线与铝基载子之间形成稳定而牢固联系的手段。这一技术对于保证低成本、高效率地生产出高质量产品至关重要。通过特定的温度控制，在预设时间内使得铜导线融化并与铝基相结合，最终形成不可分割的一体结构。
先进封装技术
随着半导体行业不断发展，对于更小尺寸，更快速度以及更高性能要求越来越迫切，因此出现了一系列先进封包技术，如System-in-Package (SiP)、Wafer-level Packaging (WLP) 和3D IC等。这些新兴技术允许更精细化地设计模块间通信，同时减少了空间占用，为移动设备、云计算服务器乃至人工智能领域提供了新的可能性。
封套后加工操作
最后一步是对已经经过完整加工后的芯片进行各种后续处理工作，比如添加标记以标识不同的引脚功能，或为不同应用需求进行适当调整。此外，还可能有针对特殊应用场景所需执行的一系列测试程序，以确保产品符合标准规范。这些操作对于提升产品质量起到了决定性的作用，是整个Chip-to-Board交付周期中的关键阶段之一。
