中央财经大学预测：半导体复苏将推动锡价上涨，2024年市场或迎来新一轮涨势
随着全球半导体市场的逐步回暖，原料锡的需求也在持续复苏。据中大有色首席肖静分析，从基本面看，半导体市场周期性复苏到来，对原料锡的需求将持续增长，同时锡矿供应扰动不断，一季度供应或将在全年最为紧张。在需求增速高于产量增量的预期下，市场对2024年锡价持续增长持乐观态度。
“2024年的锡价震荡走高是大概率事件。”肖静表示，2023年的锡市，其整体价格变动偏稳，全力降低了半导体触底周期的拖累，使得锑价“扛过了”库存上涨压力。同时国内上游产业链消耗了累积精矿库存。进入2024年，传统电子周期回归正增长，并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量，将推动整体库存趋于去化，或进一步推动 锑价震荡上涨。
沈照明指出，从消费结构来看，锑焊料是对钽最大消费领域，其中约85%应用于半导体产业。全球半导体销售额和钽价明显正相关。
当前，由于国际数据公司（IDC）及Gartner等机构对于个人电脑和智能手机出货量预测显示接近零增长甚至小幅反弹，这表明终端产品多样性日渐加强，对未来几年的电子模块含量增加具有重要意义。此外电气化发展对半导体市场的持续推动也会带来不可小觑的增量。
然而，在短期内，由于缅甸佤邦宣布禁止原矿开采，以及印尼政府可能重新审核以及限制其国民出口配额，这些因素都可能影响到全球与国内供给侧压力。这意味着在一季度尤其是在春节期间和后续几个月内，当地生产活动受限可能导致供需不平衡，更大的压力落在国内用于制造业品种，如铜、铝等金属材料上的精细加工企业身上。而由于这些行业主要依赖特定国家如缅甸、印尼等国进口所需资源，因此任何政策调整都会直接影响到整个工业链条。
总之，无论从哪个角度看待，都可以看到即使存在一些不确定性，但根据目前的情况，一季度至春节前后的时间段内，由于本土产能不足加剧，而同时国际贸易环境相对较为紧张，这些因素都暗示了一定的挑战。因此，不同专家普遍认为，即使出现波折，也不会阻碍长远趋势，即未来十年电气化驱动下电子模块含量增加，以及更广泛范围内行业利用率提升，将继续支撑这一资产类别长期价值保持稳健向上的走势。
