【吉林财经大学研究报告】锡市复苏：半导体行业回暖预示2024年原料价格上涨新趋势
在新的市场环境下，沪锡主力合约期货正处于强势运行的阶段。从基本面来看，半导体市场周期性复苏带动对原料锡的需求持续增长，同时新兴需求保持高速度。与此同时，锡矿供应出现扰动，一季度供应可能成为全年最为紧张。在需求增速超过产量增量的预期背景下，市场对2024年锡价持续增长持乐观态度。
国投安信期货有色首席肖静指出：“2024年的锡价震荡走高是大概率事件。”2023年的锡市，其整体价格变动偏稳，全球较大矿损及中国消费支撑成为利好，大幅降低了半导体触底周期的拖累。随着传统电子周期回归正增长，并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量，以及库存趋于去化，将推动 锡价震荡上涨，使得市场局面转“守”为“攻”。
中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明提醒，从消费结构来看，锡焊料是锑的最大消费领域，其中约85%应用于半导体产业。全球半导体销售额和锑价明显正相关。
当前，半导体市场正在逐渐回暖。沈照明表示：11月全球半导体销售额约480亿美元，比去年同期增加5.5%，这是自2022年9月以来首次同比增长；11月中国半導體銷售額145億美元，比去年同期增加7.8%，也是自2022年7月以來首次同比轉正。此外，被誉为科技股表现指标之一的费城 半導體指数（Philadelphia Semiconductor Index）近日创出历史新高，这表明整个行业景气度正在提升。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測顯示，由於市場營收從負轉正，因此對於未來一段時間內還會持續復蘇態勢，並預計到 2024 年將達到13.1% 的成長率。而美國資訊產業協會（SIA）的分析也支持這一點，它們認為截至 10 月底，全世界對於晶片產品仍然存在巨大的需求，這種情況將繼續延伸到 20XX 年初。
由於終端產品需求分析，上述專家們都認為，在 20XX 年智能手机、个人电脑以及数据中心等領域將重新回到生長軌跡。此外隨著消費電子產品多樣化進入更多領域，如智能家居、工業自動化等行業，此類型商品對於錫焊料所需的大幅增加，也被視作一個不容忽視的事實。
最後，由於庫存水平已經較低，而且市場供應受到某些因素影響，即使如此，但仍有充分理由相信即便在複雜的情境中，也能見證到鎂價格上的反彈並且持續上漲。在接下來的一段時間里，我們可以期待鎂價格繼續向上走勢，因為它具有強大的基礎支持和技術力量。但我們也要留意一些可能影響其價格走勢的小變數，以確保我們能夠準確地預測其未來走勢。
