什么是芯片封装工艺流程？
芯片封装工艺流程，是指将电子元件（通常是集成电路）与其外部接口连接起来的过程。这个过程涉及多个步骤，旨在保护芯片免受物理损害，同时确保良好的性能和可靠性。
为什么需要进行芯片封装？
在设计和制造集成电路时，微米级别的晶体管和其他电子元件被精密地组合在一起。这意味着它们非常脆弱，无法直接用于电子设备中。因此，我们需要通过封装来保护这些敏感的器件，并且为它们提供一个适当的包围，以便于安装到更大的电子系统中。
芯片封装工艺流程中的哪些关键步骤？
制造Die
第一步是在硅基板上制造实际执行逻辑功能的半导体器件，这称为“die”。这包括诸如刻蚀、沉积等先进技术，以创建所需的复杂结构。在这个阶段，还会添加金属线来连接不同的部分，使得整个die能够正常工作。
封装Die
一旦Die准备就绪，它就会被放入塑料或陶瓷材料制成的一个小型容器中，这个容器称为“包裝”。这个过程涉及到填充物，如硅胶或气体，将空气从内腔排出，然后再次加热以固化填充物，从而形成一个紧密无缝隙的地形。
添加引脚
为了使chip能够与外部世界通信，必须添加引脚。一种常见做法是使用焊盘或者铜柱，可以用来焊接到主板上的针头。然后，再次进行热压或热缩操作以确保引脚牢固地固定在位置上。
测试和质量控制
完成所有物理操作后，Chip将经过一系列测试以确保其性能符合预期标准。这可能包括电信号测试、温升测试以及对环境稳定性的评估。如果发现任何问题，都会对Chip进行修复或重新封装。
最终产品化
最后一步就是将处理过后的Chip整合到最终产品中，比如智能手机、计算机硬件等。此时，该Chip已经成为了一部分大型系统的一部分，并且可以像其他零件一样轻松安装并开始运行任务。
