雷峰网独家报道：芯原股份勇闯国际！首次加入UCIe产业联盟，揭秘Chiplet新时代的图景
在这个周六，中国芯片设计平台即服务企业芯原股份宣布了一条令人瞩目的消息：正式成为全球首个加入UCIe产业联盟的成员。作为这一历史性的举措的一部分，芯原表示，将与该联盟其他成员紧密合作，以推动UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，并助力其Chiplet产品的快速发展。
UCIe产业联盟成立于本月初，由全球领先的芯片制造商英特尔、台积电、三星以及日月光等封测巨头共同发起。该联盟还包括了AMD、Arm、高通、谷歌、微软及Meta等科技行业的大腕。这一全新的通用芯片互连标准旨在为小型化芯片（Chiplet）之间提供一个新的开放接口，从而简化流程，加强来自不同制造商的小型化组件之间的互操作性。
随着这份新闻传遍了半导体圈内外，一些观点开始浮现。一方面，有人认为UCIe标准对于国内产业来说价值不明确，在中美关系紧张的情况下，这样的国际标准可能对国内企业构成挑战。而另一方面，有声音认为，UCIe只是为了推动整个半导体生态系统更紧密地合作，而不是某种“国家界限”的划分。
戴伟民董事长兼总裁曾向雷峰网表达过自己的看法：“我们需要明白的是，无论是CPU还是IO接口，都不会永远只连接中国生产的零件。”他强调：“既然有开放协议，就应该采用开放协议。”
此番行动无疑证明了UCIe产业联盟及其标准之开放性质。在未来，戴伟民预见到平板电脑、自动驾驶以及数据中心将是Chiplet率先落地应用领域。他指出，“这些领域都需要异构处理器IP或者集成大量高性能计算模块，这正是Chiplet最佳使用场景。”
据悉，这并非第一篇关于小型化芯片（Chiplet）的文章。之前已有文章探讨过从SoC转向“小芯片”的重要意义，以及如何通过这样的变革来延续摩尔定律带来的效益。此次事件再次凸显了这一趋势，并且提出了一个问题：是否会有一套属于自己的事业计划？
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