在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的法规和资金支持，以强化半导体产业链、补齐产业短板，并降低对外部供应链的依赖。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在减少战略物资采购对外国的依赖，并为相关产业提供财政扶持。此外，美国正在细化促进半导体芯片生产的政策，以期在未来数月内实施，而德国也宣布将投资140亿欧元吸引芯片制造商进入其市场。
此外，在并购领域，今年以来半导体行业出现了较高热度，这表明整合发展成为摆脱供应紧张和产能不足的问题之一大解决方案。在这种背景下，三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为这可能预示着即将进行大规模收购活动。而且，如坂本幸雄所建议，加强芯片制造产业链整合，对于提升日本企业在全球竞争中的地位至关重要。
尽管这些努力正在进行，但业界专家普遍认同，即使是积极推动生产的措施，也需要一定时间才能见效，因此目前，“缺芯”局面仍然难以短期内得到根本改善。这对于汽车行业来说尤其严重，因为车企面临着产能保障和成本上升的问题，从而影响了他们的财报表现。总之，在当前情况下，由于复原周期长且不确定性高，“缺芯”的问题预计将继续影响多个行业。
