在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的法规和资金支持，以强化半导体产业链、补齐产业短板，并降低对外部供应链的依赖。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资采购风险，并增加对相关产业的财政扶持。美国方面，也正在制定一项总值约520亿美元的芯片研发制作方案，以提高美国在全球半导体生产中的份额。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，加大了该国半导体产业发展力度。欧洲工业联合会也呼吁制定欧洲半导体战略，以保持行动力并实现市场份额目标。
此外，今年以来，半导体行业并购活动频繁，有分析认为，这是业界摆脱供应紧张、产能不足的一种重要手段。三星电子日前宣布设立特别工作组，有预测其即将开展大规模收购。此外，一些日本企业也呼吁加强芯片制造产业链整合，并建议通过并购形成大型集团公司，以集中优势参与全球竞争。
尽管多方努力，但由于政策生效和生产线建立需要较长周期，“芯片荒”局面可能仍将持续到2023年或更晚。在汽车行业尤为明显，由于缺乏关键零件，如微处理器和其他电子元件，大部分车企都面临严重影响，对未来财报表现产生了重大压力。
