在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管多项政策已经被推出或计划推出，以促进生产，但业内人士普遍认为，这些措施在短期内难以产生显著效果，导致当前的供需失衡状况难以迅速改善。
日本作为全球重要半导体制造国之一，其首相岸田文雄的“经济安全保障推进法案”已获得通过。这一法案旨在降低战略物资依赖外国的风险，并为相关产业提供财政支持。此外，该法案还将强化供应链管理和保护核心基础设施。
美国方面，也正细化其促进半导体芯片生产的政策。超过百名美国国会议员将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以提高美国在全球半导体市场中的份额。
德国作为欧洲工业的大头，在扶植半导体芯片产业发展方面也采取了积极行动。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。
此外，行业并购活动也呈现高热度。一年来，多个日韩公司通过收购扩大业务规模，同时提升设计能力。在这种背景下，一些分析师预测，大型公司可能会通过并购手段取得更多优势。
然而，由于政策生效和生产线建立需要较长时间，因此目前看，“缺芯”的局面短期内难以缓解。汽车行业尤其受到影响，因为车企担忧产能不能得到保障，而最新数据显示，这种情况正在对他们造成严重影响，如丰田汽车第四财季净利润同比下降31%等。
综上所述，即便各方都在努力解决这个问题，但由于复杂性以及恢复供应链正常运作所需时间较长，因此当前的情况有望继续维持一段时间。此前英特尔公司首席执行官帕特·基辛格预计全球芯片短缺将持续到2023年，现在看起来可能更晚一些，或许直至2024年甚至更久。
