在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管多项政策已经被推出或计划实施，但业内人士预计这些措施在短期内难以产生显著效果，因此近期的供需失衡可能不会有显著改善。
为了应对这一危机，许多国家采取了行动。日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的新法律，该法律旨在减少战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。美国方面也正在制定一个价值约520亿美元的芯片研发制作方案，以提高其在全球市场中的份额。此外，德国宣布将投资140亿欧元吸引芯片制造商到该国，这是德国工业联合会呼吁欧盟制定一项半导体战略以保持行动力的结果。
行业并购活动也在不断加热，为摆脱供应紧张、产能不足提供了一种解决方案。三星电子最近宣布设立一个特别工作组，有分析认为这预示着即将进行大规模收购活动。此外，曾领导日本半导体公司尔必达（现在是美光科技）的坂本幸雄呼吁日本加强芯片制造产业链整合，并通过政府支持建立几家大型集团公司，以参与全球竞争。
尽管这些努力正在进行，但由于政策生效和生产线建立需要较长时间，“缺芯”问题可能会持续到2023年甚至更晚。这对于汽车行业来说尤其严重，因为车企担忧无法确保足够的产能。丰田汽车最近报告了净利润下降31%，并警告说新的财年的利润将继续下滑，由于成本增加和材料短缺问题。
总之，即使全球各地都在积极采取措施来解决这个问题，但由于复原周期不明朗，“缺芯”现象仍然面临着挑战。在这种情况下，对集成IC芯片作用以及它们如何影响自然界变得越来越重要，这些微小但高级别的人造结构已经渗透到了我们日常生活中的每个角落，从智能手机到汽车，再到我们的环境监测设备，它们都是现代技术不可或缺的一部分。而且，他们对于我们理解自然界如何运作至关重要，比如研究气候变化，我们可以利用集成IC芯片来监测温度、湿度和其他环境因素，从而更好地了解地球上的变化过程。这就像是在自然中寻找一种方式来处理当前存在的问题，而集成IC芯片正成为实现这一目标所必须使用的一个工具。但是，在这场追求先进技术与保护地球资源之间找到平衡点，是目前最大的挑战之一。
