在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府和企业正加速推进相关政策，以应对持续的“缺芯”问题。尽管如此，业内人士预计，这些措施在短期内可能难以显著改善当前的供需失衡状况。
为了缓解这一危机，多个国家已经或即将出台新的政策来支持半导体行业发展。日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在减少战略物资对外国依赖，并为相关产业提供财政支持。在重要战略物资领域，如半导体，将加强供应链管理，并建立保护核心基础设施的体系。这项法案计划从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定细化方案，以促进半导体芯片生产并争取于未来几个月内实现落实。一项总值约520亿美元的芯片研发制作方案正在商议中，这一方案旨在提高美国在全球半导体市场份额以及解决多个产业目前面临的短期芯片紧缺问题。
德国作为欧洲经济的一枝花，也正在加大扶植半导体芯片产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往该国，对其本土半导体产业进行布局。他指出，“缺少了这些微chip，我们现在就感觉到影响，从智能手机到汽车生产都受到了影响。”
此外，在行业并购层面上，本年以来活跃程度高达前所未有。这种整合发展模式被视作一种摆脱供应紧张、产能不足状态的手段。在日韩等地区，从业者更倾向于通过收购进行扩张。三星电子宣布设立特别工作组，有分析认为这预示着公司即将开展大规模收购活动。此举目的明确：通过购买具有高成长潜力的公司增强业务组合。
虽然多方努力，但由于政策执行周期较长及生产线建设需要时间，“缺芯”情况可能会持续至2023年或更晚。不过，此次全球范围内针对半导体行业采取的大规模行动无疑标志着一个转折点，为未来的可持续增长奠定了坚实基础。（记者 闫磊）
