在全球范围内，各国政府正在加速推动半导体产业的布局，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些政策短期内难以实施，因此“缺芯”状况可能在不久的将来仍然存在。多个国家已经或即将宣布新的政策措施，以增强行业保障和补充产业短板。
据报道，日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的法律，该法律旨在减少战略物资对外部市场的依赖，并提供更多财政支持给相关产业。在半导体等关键战略物资领域，将加强供应链管理，并建立保护核心基础设施的体系。这项法律计划从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定详细计划，以促进半导体芯片生产并希望在接下来的几个月内实现这些计划。美国国会议员们正商讨一项价值约520亿美元用于芯片研发和制造业发展方案，这一措施旨在改善美国在全球半导体产量中的地位，以及缓解当前多个行业因缺乏芯片而面临的问题。
德国作为欧洲经济增长的引擎，也加大了扶持本国产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引更多芯片制造商到德国。此举是为了应对智能手机、汽车等产品因为缺乏芯片而遭受影响的问题，而工业联合会（BDI）则呼吁欧盟制定一个包括提升设计能力、扩大生产规模以及提高市场份额目标20%于现有水平的大型战略规划。
此外，今年以来，半导体行业并购活动显著增加，为摆脱供应紧张和产能不足提供了一种解决方案。三星电子预计将进行大规模收购，而日本企业领导人坂本幸雄则提出了整合制造产业链中优势领域如模拟芯片和分立器件公司形成巨头集团公司，以争取50%以上全球市场份额的一些建议。
尽管如此，由于政策执行需要较长时间，加上生产线建设周期，在短期内，“缺芯”问题可能难以得到根本性的改善。而这一困境尤其严重影响到了汽车行业，因为车企无法确保足够的产能，有些甚至预计利润将继续下滑。此外，一些分析指出，由于制造设备购买与增加产量之间存在延迟关系，全面的解决还需更长时间才能实现。（记者 闫磊）
