耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，宣布获得了4000万美元的A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投，此外还包括了之前A1轮融资的再次投资。自从成立于2015年3月以来，耐能已经多次获得了不同的资金支持。
2017年11月，他们完成了一轮超过千万美元的A轮融资，这一次是由阿里创业者基金领投，而奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦也参与了这次投资。
紧接着，在2018年5月，耐能又以维港投资为首完成了一笔1800万美元的A1轮融资。这使得耐能在不到五年的时间内已经获得了三笔不同规模的资金支持，加上最新的一笔，即总计超过6800万美元。
对于未来计划，耐能表示，他们将继续加大对AI芯片和解决方案研发，并预计在2020年的第二季度推出他们第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款新产品旨在提高网络摄像机、访客机、通道闸等设备的人工智能能力，以满足智慧城市和其他领域的大型应用需求。此外，他们还计划推出KL530以及KL330两款新的产品。
谭载文，从维港投资表示，他对耐能终端AI芯片与解决方案广泛应用感到高兴，并预测终端AI市场需求将持续增长。由于其高性能、低功耗和低成本优势，耐能有望成为市场中的强势竞争者并实现快速发展。
此前，在2019年5月份，耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520，它采用可重组架构来提升动态存储DMA效率，从而克服了传统AI芯片面临的问题。该产品已被用于各种场合，如智能门锁到工业电脑等多种场所。
然而，不久前，一篇报道指出，一位特定的3D面具能够欺骗包括支付宝和微信在内的人脸识别支付系统，这让许多人对当前面部识别技术安全性产生怀疑。但至今为止，没有官方回应这一事件的情况下是否会采取措施来改善用户隐私保护。
