新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在2023年芯片排行榜中，新思科技以其创新之举再次引领行业潮流。公司近日宣布推出了一款业界首个硅生命周期管理（SLM）平台，这项技术不仅能够优化SoC的设计阶段，还能延伸到最终用户部署的整个过程。这一举措旨在巩固新思科技在整个设计生命周期中的领导地位。
这款SLM平台与新思科技旗下的Fusion Design工具紧密结合，为芯片提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析。它为SoC团队及其客户提供了一个全新的视角，使他们能够更有效地操作设备和系统的每个阶段，从而实现最佳效率。
"半导体行业现在有机会利用产品和技术的经验数据来实现电子价值链的高效率，包括系统级部署阶段," 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。"基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们可以带来一系列改变游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署的整个生命周期."
随着电子系统复杂性的不断增加，以及对质量和可靠性的要求日益提高，对任何性能下降都非常敏感，同时还需要满足功能安全性和保密性的要求，因此需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。
数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功耗方面的小改进就能带来数十亿美元的潜在收益。此外，这也意味着需要妥善管理从开发到部署每个阶段，以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp的一名ASIC/SoC市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能问题涉及数十亿美元投资，而这并不仅限于流程。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”
此次发布的大型项目包含针对未来两年的完整创新路线图，其核心是尽可能多收集相关数据并进行分析，以便获得用于改进活动的心智见解。通过嵌入式传感器了解芯片运行情况，并测量目标活动在各种环境条件下的表现，是第一步。而第二步则是应用目标分析引擎处理这些数据，以实现半导体生命周期各个阶段的全面优化，从设计实施到制造、测试调试乃至现场最终运行等所有环节。
总结来说，新思科技通过这一革命性技术，不仅提升了SoC团队及其客户整体工作效率，也为半导体行业开辟了一条前所未有的发展道路。在2023年的竞争激烈年份里，此举无疑使得新思科技再次成为行业内不可忽视的一员。
