新思科技革新芯片生命周期管理，引领电子系统效能提升
在激烈的半导体竞争中，新思科技凭借其业界首创的硅生命周期管理（SLM）平台，为SoC团队及其客户提供了全新的视角和操作能力。该平台与市场领先的Fusion Design工具紧密结合，将对整个芯片生命周期进行关键性能、可靠性和安全性的深度分析。
首席运营官Sassine Ghazi表示：“我们利用IC设计领域核心专业知识，为SLM平台带来了改变行业游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。” 随着电子系统复杂性日益增加，对质量和可靠性的要求也随之提高，而性能下降容忍度极低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求。
数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功率方面的改进将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。为了实现如此巨大的收益，需要妥善管理从开发到部署每个阶段，以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，这不仅限于流片。这需一种全新的方法研究IC设计、制造以及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，基于收集尽可能多有用数据并在整个生命期分析以获得改进活动见解两个基本原则。通过嵌入每个芯片中的传感器了解运行环境，以及应用目标分析引擎处理可用数据进行半导体生活周期各阶段优化，从设计实施至制造、生产测试、调试最终现场运行全面覆盖。
正如雷锋网所言，此举为电子系统公司面临半导体相关质量与安全挑战提供了有效途径，让我们期待这一革命性技术如何进一步推动行业发展。
