新思科技革新引领：SLM平台开启全生命周期管理新篇章
在追求卓越的技术探索中，新思科技勇敢迈出了另一个重要一步。近日，该公司推出了一款革命性的硅生命周期管理（SLM）平台，这不仅是对行业的致敬，更是对未来的一种预见。这个平台，将彻底改变从设计到最终用户部署SoC整个过程中的数据分析和优化游戏规则。
作为市场领先的Fusion Design（融合设计）工具的完美伙伴，SLM平台将为SoC团队及其客户提供前所未有的深入洞察力。在设备和系统生命周期中，每个阶段都将变得透明可控，让优化变成可能。
"就像我们今天使用GPS一样精确地定位 ourselves 在世界上一样，我们也能精确地了解我们的芯片如何在其整个生活旅程中运行并表现。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi提醒我们，“这是一个巨大的机会，我们利用这些经验性数据来提高电子价值链效率。”
随着电子系统日益复杂，对质量、性能以及安全性的要求也不断提升。要应对这一挑战，就需要一种全新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护的问题。数据中心和网络等关键应用领域，在性能与功率方面的改进，将带来数十亿美元潜在收益和成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台，不仅包含了针对未来两年的完整创新路线图，而且还基于两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命历程中进行深入分析，以获得用于改善芯片及系统相关活动的操作性见解。
通过嵌入每个芯片中的传感器，以及广泛环境条件下的测量目标活动，从而实现第一个原则。而第二个原则，则是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现半导体生命周期各阶段优化，从设计实施到制造、生产测试、调试至现场最终运行等全部流程。
正如雷锋网所言，新思科技这次又一次证明了自己在IC设计领域核心专业知识上的领导地位，同时展示了其愿景——打造更高效、高质量、高安全性半导体产品，为全球数字经济贡献力量。
