1965年，戈登·摩尔观察计算机存储器晶体管数目，总结得出集成电路上可容纳的晶体管数目每隔两年就会增加一倍的规律，摩尔定律就此诞生。五十多年过去了，随着晶体管微缩逐渐逼近技术极限，关于摩尔定律的讨论进入新阶段。
发展放缓的后摩尔时代，一面是产业继续向前推进需要解决的技术挑战，另一面也为中国半导体的发展带来新机遇。本周三，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出：“后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者来说，一定是一个机会。”
集成电路产业链长是主要挑战
在半导体产业建设初期，半导体厂商以IDM为主，但随着制造工艺进步和晶圆尺寸扩大，加之设计、制造芯片所需耗费资金日渐攀升，不少IDM拆分，而垂直细分的Fabless、Foundry等新模式出现。加上上游原材料和生产设备本就复杂多样，加速形成了全球化不可替代的地位。
不过，这也意味着目前就算是再强大的芯片公司，也需要依托产业链上下游伙伴才能正产运转。中国三大存储芯片公司——中航华立（China Aerospace Science and Technology Corporation, CASC）、紫光集团（GigaDevice）和海思（HiSilicon）——虽然在国内有所发展，但与国际先进水平相比，还存在差距。
“集成电路产业面临的是一个庞大的挑战。”吴汉明在2021世界半导体大会上的讲话中指出了这一点。他提到，无论是在装备还是材料方面，都存在巨大的空白，与国际先进水平相比，我们还处于较远距离。而且，即使我们取得了一定的突破，如中航华立、紫光集团等企业仍然无法完全自给自足，因为关键技术依赖国外。
然而，这也是一个新的机会。在后摩尔时代，为实现更高效能密度，可以考虑使用异构单芯片集成技术或直接键合异质集成。这不仅可以提高性能，还可能成为竞争力的增长点。此外，如许居衍院士曾经提出的类硅模式、新兴3D封装、存算一体等都提供了新的技术路径供选择，并且这些都是中国能够快速适应并发挥作用的地方。
因此，在这个特殊时刻，当全球半导體產業正處於轉型升級時期，我們應該更加注重科技創新與合作共贏，以實現中國三大存儲芯片公司從後繼者的角色走向領導者的位置。
