新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在新思科技的引领下，半导体行业迎来了一个新的里程碑——首个集成了数据分析功能的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术能够为SoC从设计到最终用户部署提供全面的优化方案，从而提升整个设计生命周期中的性能和效率。
SLM平台与新思科技旗下的Fusion Design工具紧密结合，为客户提供了关键性能、可靠性和安全性的深度分析。这种全新的视角不仅可以帮助SoC团队优化设备和系统的各个阶段，还能提高其在整个电子价值链中的竞争力。
“我们正处于利用经验性数据来实现电子价值链高效率的一个转折点，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们的IC设计领域核心专业知识，我们将带来一系列改变游戏规则的创新功能，并将其扩展至IC设计、生产和部署的整个周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，对质量和可靠性的要求也日益严格。此外，对任何性能下降都极具敏感性，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。
市场调研机构Semico Research Corp的一份报告指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而这远不止流片阶段。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。”拥有对设备在整个芯片生命循环中数据访问并进行针对性分析以实现持续反馈与优化，将为面临半导体相关质量与安全挑战的事业单位提供更有效途径。
此次发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其核心原则是尽可能多地收集每款芯片相关有用数据，并在其生命循环中进行深入分析，以获得用于改进芯片及其活动操作见解。第一步是通过嵌入每款芯片以及传感器了解它如何运行，并在各种环境条件下测量目标活动；第二步是应用目标分析引擎处理这些数据，以实现半导体生命循环各阶段的优化，从设计实施到制造生产测试调试现场最终运行等所有流程。
