新思科技革新半导体管理，推出首个全生命周期平台
在激烈的技术竞争中，新思科技引领潮流，宣布推出业界首个硅生命周期管理（SLM）平台。这项创新解决方案旨在优化从设计到最终用户部署的整个SoC生命周期，为客户提供前所未有的数据分析能力和全周期反馈。
此次发布的SLM平台与公司旗下的Fusion Design工具紧密集成，以确保对性能、可靠性和安全性的全面覆盖。该平台将为SoC团队及其客户提供一个全新的视角，使他们能够更有效地优化设备和系统在每个阶段的操作。
“我们正处于利用经验性数据来提升电子价值链效率的关键时期，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们的IC设计专业知识，我们相信SLM平台能带来行业变革，并扩展至IC设计、制造和部署整个生命周期。”
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的要求不断提高，同时需要满足性能下降、功能安全性及保密性的严格标准。为了应对这些挑战，管理芯片从开发到部署整个生命周期变得尤为重要，这将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp的一位专家指出：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程。”
新思科技SLM平台包含了未来两年的完整创新路线图，其核心原则是最大程度收集与每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中进行分析，以获得用于改进芯片活动的见解。此外，该平台还应用目标分析引擎处理各种环境条件下的测试结果，从而实现各阶段优化，从设计实施到生产测试再到现场运行等全部流程。
通过这项革命性的技术，新思科技不仅巩固了自身在半导体行业中的领导地位，也为全球半导体企业提供了一种彻底改变游戏规则的手段。
