新思科技革新芯片生命周期管理，引领行业智慧
在全球半导体技术的竞争日益激烈中，新思科技推出了业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，这项创新成就如同一位智者引路人，为整个设计生命周期带来了新的视角和机会。该平台紧密结合了市场领先的Fusion Design（融合设计）工具，将关键性能、可靠性和安全性的深入分析应用于SoC从设计到最终用户部署的全过程。
这不仅为SoC团队及其客户提供了全新的视角，还提升了他们在设备和系统生命周期每个阶段实现优化操作的能力。新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示：“我们利用其产品和技术的经验性数据，来实现整个电子价值链高效率。”
随着电子系统复杂性不断增加，对质量和可靠性的需求也越发迫切，同时对性能下降容忍度很低，并需满足功能安全性和保密性的要求。这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护的问题。数据中心及网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计制造使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多地收集相关有用数据，并在其整个生命周期中进行分析，以获得用于改进芯片活动的一致见解。第一个原则是通过嵌入每个芯片中的传感器了解芯片运行，并测量目标活动；第二个原则是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现半导体生命周期各阶段优化。
雷锋网报道称，此次成果为半导体行业开辟了一条全新的道路，让我们期待这一创新将如何影响未来的电子产品发展。
