新思科技革新芯片生命周期管理，引领行业智慧航向
在电子世界的浩瀚大海中，硅之舟勇敢航行，不仅承载着人类文明的精髓，更是推动技术进步的力量。新思科技，一艘充满创新精神和先锋气息的舰船，近日正式启程，将其业界首创的硅生命周期管理（SLM）平台送上市场，这艘智能舰船将以数据分析为风帆，在SoC从设计到最终用户部署的全生命周期中实现优化。
这不仅是一次技术突破，更是一场智慧变革。SLM平台紧密结合了新思科技市场领先的Fusion Design工具，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这就像一位经验丰富的大海捕手，用他对海洋深度理解，为每一次出海抉择提供无与伦比的情报。
这种全新的视角，让SoC团队及其客户能够更高效地掌控设备和系统生命中的每一个阶段，从而提升操作能力。正如Sassine Ghazi所说：“半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据来实现整个电子价值链高效率。”
当今电子系统复杂性日益增加，对质量和可靠性的要求也随之升级。此外，对性能下降容忍度低，同时需要功能安全性和保密性的要求，使得一种新的方法解决硅基系统开发、运行和维护问题成为了必需品。
市场调研机构Semico Research Corp的一份报告指出：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元的投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用过程。”
新思科技SLM平台正是这样的创新，它包含针对未来两年的完整创新路线图，以收集并分析各个阶段相关数据为核心，以获得用于改进芯片活动见解。在这个过程中，它不仅收集测试工程师与产品工程师获取到的宝贵信息，还通过嵌入在每个芯片中的传感器深入了解芯片运行状态，以及广泛环境条件下的目标活动测量。
应用目标分析引擎处理这些数据，便能实现半导体生命周期各个阶段优化，从设计实施到制造、生产测试、调试至现场最终运行等全部流程。而这一切，只因为“基于我们在IC设计领域核心专业知识”，这是新思科技一直坚持不懈追求的一种态度——不断探索如何将专业知识转化为改变游戏规则的手段，扩展到IC设计、生产以及部署整个生活圈内。
面对挑战与机遇交织的地球，我们必须用智慧去应对，用行动去征服。作为这场智慧变革的一部分，每一位参与者都将拥有前所未有的视野，都将成为开启未来之门的人们。而新思科技SLM平台，无疑是打开那扇门的一个钥匙，是通往更美好未来的第一步。
