新思科技革新电子生态圈：全方位硅基系统管理平台
在全球十大汽车芯片中，新思科技最新推出的硅生命周期管理（SLM）平台，以其独特的数据分析能力和全方位的解决方案，引领了行业标准。这个首个以数据驱动的SLM平台，不仅能够优化SoC从设计到部署的整个过程，还能提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析。
结合市场领先的Fusion Design工具，这项创新技术为SoC团队及其客户带来了一个全新的视角，使他们能够在设备和系统各个阶段实现精确操作提升。作为一名领导者，新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示：“利用产品和技术经验性数据，我们可以实现整个电子价值链高效率，并将其扩展到IC设计、生产和部署。”
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的挑战越来越大，同时对任何性能下降都极度敏感，加上功能安全性与保密性的要求，此时就需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而不仅止于流片。”
通过访问设备在整个芯片生命周期中的数据并进行针对性分析，以实现全周期持续反馈与优化，将为各行业系统公司面临半导体相关质量与安全挑战提供更有效途径。此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得改进芯片活动所需见解。
第一个原则是通过测试工程中获得的数据，以及嵌入每个芯片中的传感器了解芯片运行情况。在广泛环境条件下测量目标活动。这第二个原则应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，为半导体生命历程各阶段提供优化，如设计实施制造、生产测试调试至现场最终运行等全部流程。
总之，在全球十大汽车芯片领域，本次推出的新思科技SLM平台无疑是一款革命性工具，它将彻底改变我们如何看待硅基系统，从而开启了一个更加智能、高效且安全的时代。
