新思科技革新半导体行业,推出首个全生命周期管理平台
在电子系统日益复杂的时代,确保芯片和系统从设计到部署的每个阶段都能高效运行已成为行业挑战。新思科技近日宣布,其研发团队成功开发了业界首个数据分析驱动的硅生命周期管理(SLM)平台。这项创新解决方案旨在帮助SoC团队及其客户实现全新的视角和操作能力,以提升设备和系统的整体性能、可靠性和安全性。
SLM平台紧密结合市场领先的Fusion Design工具,将为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。此举不仅扩大了公司在设计生命周期中的行业领导地位,也为SoC团队及其客户带来了全新的优化操作能力,无论是在设备还是系统级别。
"就像当今许多其他业务领域一样,半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验性数据来实现整个电子价值链高效率——包括在系统级部署阶段,”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们在IC设计领域核心专业知识,我们相信SLM平台将带来一系列改变游戏规则的优化功能,并且可以将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂性的增加,对质量和可靠性的要求也越来越高,同时对性能下降容忍度低,还需满足功能安全性与保密性的要求。因此,需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。
数据中心与网络等关键应用领域,在性能与功率方面改进,将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要实现如此巨大的收益,就必须妥善管理芯片及系统,从开发至部署各个阶段,以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC 首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出:“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资,而这并不止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造以及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图,即收集尽可能多相关数据并进行分析以获取用于改进活动见解。第一个原则是通过测试产品工程中获得数据,以及嵌入传感器了解芯片运行情况;第二个原则是应用目标引擎处理所有相关数据,以优化半导体生命周期各阶段,从而包括从实施到制造生产测试调试最后现场最终运行等全部流程。
总之,这项革命性技术将为未来的半导体发展提供强有力的支持,为用户打造更加智能、高效且安全的电子环境。