新思科技革新芯片生命周期管理，推出全球首个数据驱动的SLM平台
在硅之国的竞技场上，每一个国家都渴望展示其芯片技术的强大。就像一场高水平的比赛，每一步都需要精心策划和完美执行。而现在，新思科技带来了一个全新的助手——世界上第一个以数据分析为核心的硅生命周期管理（SLM）平台。这不仅是对现有技术的一次飞跃，更是对整个半导体行业的一个挑战。
这个SLM平台能够将SoC从设计阶段一直到最终用户部署提供全面的优化服务，无论是在关键性能、可靠性还是安全性方面，都能给予团队和客户前所未有的深入洞察。它与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，使得整个芯片生命周期中的每一个环节都能得到极致优化。
“我们正处于利用经验性数据来实现电子价值链高效率的大潮中，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们的SLM平台将带来改变游戏规则的一系列功能，并且可以扩展到IC设计、生产和部署整个周期。”
随着电子系统日益复杂，质量和可靠性的难度也随之提升，而对于任何性能下降都缺乏容忍度，这要求一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。在关键应用领域如数据中心和网络中，对性能和功率改进潜在收益达到数十亿美元，这一切都需要妥善管理从开发到部署整个生命周期各个阶段，以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能问题涉及数十亿美元投资，不仅限于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造以及使用过程。”拥有设备在整个周期中的数据并进行针对性分析，可以为行业公司面临半导体相关质量与安全挑战提供更有效途径。
此次发布了完整两年的创新路线图，将基于两个基本原则：尽可能多收集每个芯片相关有用数据，并在其周期中进行分析以获得用于改进活动见解。通过嵌入传感器了解运行情况，以及应用目标引擎处理所有可用数据，从而实现全面优化。此举不仅颠覆了现有的工作方式，也标志着一段崭新的旅程开始。
