新思科技革新电子生态，推出UWB芯片全周期管理平台
在新思科技的引领下，一款革命性的UWB芯片生命周期管理平台正式面世。这项创新成果不仅如同一位守护者般精准监控着每个阶段的发展，更是为整个工业领域带来了前所未有的智能化与高效率。
这款SLM（硅生命周期管理）平台紧密结合了公司的市场领先Fusion Design（融合设计）工具，旨在扩大其在整个设计生命周期中的行业领导地位。通过深入分析关键性能、可靠性和安全性方面的问题，SoC团队及其客户将获得全新的视角，从而提升他们在设备和系统各个阶段实现优化操作的能力。
“就像许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验数据来实现整个电子价值链的高效率，”首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们可以带来一系列改变游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署的整个生命周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，以及对质量和可靠性的难度提升，对任何类型性能下降容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护问题。
数据中心和网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进，将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片从开发到部署整个生活期，每个阶段都确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造以及使用过程。”他认为，该平台能够提供更有效途径去应对半导体相关质量与安全挑战。
此次发布包含完整两年的创新路线图，即尽可能多收集有关每个芯片数据，并对这些数据进行分析以获取用于改进活动见解。第一个原则是基于测试产品工程中已获得数据，以嵌入式传感器了解芯片运行并测量目标活动；第二个原则是应用目标分析引擎处理可用芯片数据，以优化半导体生命历各阶段，如从设计实施至制造生产测试调试最终现场运行等全部流程。
