新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首创SLM平台
在电子系统日益复杂的时代背景下，确保芯片性能与可靠性成为了行业的核心挑战。为此，新思科技最新推出的硅生命周期管理（SLM）平台，以其独特的数据分析驱动功能，将彻底改变现有设计、生产和部署流程。
作为市场领先的Fusion Design工具与SLM平台紧密结合，将在整个芯片生命中提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析，为SoC团队及其客户带来全新的视角，使他们能够更有效地优化设备和系统在每个阶段。
"半导体行业正处于利用产品和技术经验性数据实现整个电子价值链高效率的大潮之中，包括在系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们能带来一系列改变游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署全周期。”
随着电子系统性能要求不断提高，对任何类型性能下降容忍度极低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这使得需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护问题。通过对芯片从开发到部署各个阶段进行妥善管理，可以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造及使用过程。”拥有访问设备整个生命周期数据并针对这些数据进行分析以实现全周期持续反馈优化，将为各行业公司所面临质量与安全挑战提供更有效途径。
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，建立于两个基本原则：尽可能多收集与每个芯片相关有用数据，以及对这些数据在其生命期内进行深入分析，以获取用于改进相关活动见解。通过嵌入传感器了解目标活动，以及应用目标引擎处理可用数据实现半导体生命周期各步骤优化，从而覆盖从设计实施至制造生产测试调试现场最终运行等全部流程。
