新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台，开启芯片全生命周期优化新篇章
在半导体行业的高速发展中，新思科技近日宣布推出了一款具有革命性意义的产品——业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，为公司在整个设计生命周期中的行业领导地位提供了新的支撑。
此次发布的SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这种全面的视角将为SoC团队及其客户带来全新的高度，提升其在设备和系统生命周期每个阶段实现优化操作的能力。
“就像一名优秀的大师烹饪师，他不仅要精通食材，还要掌握各种调味料，更重要的是，要了解如何将这些元素完美结合，使得每一次尝试都能创造出无与伦比的一道菜肴。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi如是说，“我们的SLM平台正是这样的烹饪大师，它利用其产品和技术经验性数据，对电子价值链进行高效率运行。”
随着电子系统复杂性的不断增加，实现质量和可靠性的难度也随之升高。此外，对任何类型性能下降的容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护问题。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC 首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元的投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用过程。”
为了应对这一挑战，新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图，以两个基本原则为核心：尽可能多地收集与每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片相关活动的事实见解。
第一个原则通过嵌入在每个芯片中的传感器以及广泛环境条件下的测量目标活动，从测试工程中获取有用的数据。第二个原则应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现半导体生命周期各个阶段的优化，从设计实施到制造、生产测试、调试至现场最终运行等全部流程。
通过这项创新技术，不仅可以提高制品质量，也能缩短产品上市时间，加快研发速度，有助于企业保持竞争力。在未来的世界里，无论是在云计算、大数据还是人工智能领域，都离不开高速、高效且可靠的小型化微处理器，而这个需求正是新思科技SLM平台所追求之处。
