新思科技革新引擎：开启芯片全生命周期的智慧之旅
在技术的海洋中，新思科技正航行于前沿，推出了一艘豪华邮轮——首个硅生命周期管理（SLM）平台。这不仅是对数据分析的一次深度探索，更是一场改变电子行业游戏规则的革命。
此次发布的SLM平台与新思科技旗下的Fusion Design工具紧密相连，就像两颗璀璨星辰，一起点亮了整个芯片设计领域。通过将关键性能、可靠性和安全性方面进行深入分析，它为SoC团队及其客户提供了一个全新的视角，让他们能够在设备和系统生命周期中的每个阶段都能优化操作，从而实现更高效率。
“半导体行业如今有机会利用其产品和技术经验性的数据，以实现电子价值链的高效率，包括系统级部署阶段。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们SLM平台将带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的要求也越发严格。而且，对性能下降任何微小变化都不能容忍，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种全新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护的问题。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需一种全新的方法研究IC设计、制造以及使用过程。”
新思科技SLM平台不仅包含未来两年的完整创新路线图，而且基于两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片与系统相关活动见解。
第一个原则是从测试与产品工程中收集数据，再通过嵌入每个芯片中的传感器了解其运行情况，以及测量目标活动在广泛环境条件下的表现。第二个原则是应用目标分析引擎处理所有可用的芯片数据，以实现半导体生活周期各个阶段优化，如从设计实施到制造、生产测试、调试至现场最终运行等全部流程。
