新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在2023年芯片市场的复杂背景下，新思科技提出了一个革命性的解决方案：推出世界上第一个基于数据分析的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术将为SoC从设计到最终部署提供全方位优化，并旨在巩固公司在整个设计生命周期中的领导地位。
SLM与新思科技的Fusion Design工具紧密集成，为用户提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这种全新的视角将提升SoC团队及其客户在设备和系统各个阶段实现操作优化的能力。
“就像其他许多行业一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据来实现电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们IC设计领域核心专业知识，我们可以带来一系列改变游戏规则的优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的要求不断提高，同时需要满足性能下降容忍度低以及功能安全性和保密性要求，这使得开发、运行和维护硅基系统面临挑战。数据中心和网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进，将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片从开发到部署每个阶段，以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。
能够访问设备整个芯片周期中数据并对这些进行针对性分析以实现全周期持续反馈优化，将为所面临质量安全挑战提供更有效途径。”
此次发布的新思科技SLM平台包括未来两年的完整创新路线图，其基础是收集尽可能多相关数据并在其生命历程中进行分析，以用于改进相关活动的事实见解。
第一种方式通过测试产品工程中已获得数据，以及嵌入每个芯片内传感器了解运行环境测量目标活动。
第二种方式是应用目标引擎处理所有可用芯片数据以达到半导体生命历程各阶段优化，从设计实施至制造生产测试调试现场最终运行等全部流程。
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