1965年，戈登·摩尔观察计算机存储器晶体管数目，总结得出集成电路上可容纳的晶体管数目每隔两年就会增加一倍的规律，摩尔定律就此诞生。五十多年过去了，随着晶体管微缩逐渐逼近技术极限，关于摩尔定律的讨论进入新阶段。
发展放缓的后摩尔时代，一面是产业继续向前推进需要解决的技术挑战，另一面也为中国半导体的发展带来新机遇。本周三，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出：“后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者来说，一定是一个机会。”
集成电路产业链长是主要挑战
在半导体产业建设初期，以IDM为主，但随着制造工艺进步和晶圆尺寸扩大，不少IDM拆分出现垂直细分模式，如Fabless、Foundry等，加上原材料和生产设备复杂多样。全球化不可替代。
虽然目前就算再强大的芯片公司，也需要依托产业链上下游伙伴才能正产运转，但这个过程中也面临著高昂成本的问题。
“集成电路产业面临的是一个很大的挑战，即其规模庞大。”吴汉明在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕式上说道。
对于这些问题，吴汉明提出了几个可能解决之道：“首先，我们要加强基础研究；其次，要打造完整的人才队伍；最后，要构建完善的大型研发平台。”他还特别提到了光刻机和检测等装备，以及光刻胶、掩膜版、大硅片等关键材料，为国内自主可控核心技术提供支持。
不过，这些努力并不轻松。美国政府评估，如果美国要打造本土完全自主可控的半导体生态圈，将耗费9000亿至12000亿美元，并导致相关产品在美国市场涨价65%。
尽管如此，与国际先进水平相比，我国仍有三代差距。在这种情况下，加速提升我国 半导體產業實力，是非常必要且紧迫的事情。
行业内人士普遍认为，对于后摩尔时代而言，其最大的挑战包括精密图形、高端材料以及良率提升。而这也是我国科技人员必须关注并投入资源去攻克的一个重要领域。
然而，从另一个角度看，此时对我国而言，可以说是一种新的发展机遇。因为许多新的技术方向，如类硅模式、三维封装、存算一体等，都有助于我们实现与其他国家竞争平行甚至超越。我相信，只要我们能够积极应对这些挑战，同时利用这些机会，那么未来一定能看到更多令人振奋的情况发生。
