新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在电子系统日益复杂的今天，半导体行业正迎来一次重塑。新思科技近日宣布推出了一款业界首创的硅生命周期管理（SLM）平台，这项创新将彻底改变从晶片设计到最终用户部署整个过程的游戏规则。
这款SLSM平台与公司旗下的Fusion Design工具紧密结合，为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。它不仅为SoC团队及其客户提供全新的视角，还能提升他们在设备和系统生命周期各个阶段优化操作的能力。
“就像其他许多业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验数据，以实现电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们SLM平台带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统性能下降容忍度不断提高，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，对于解决硅基系统开发、运行和维护问题而言，就必须采取一种全新的方法。这对于数据中心和网络等关键应用领域来说尤为重要，因为这些改进能够带来数十亿美元潜在收益及成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用整个过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其核心原则是尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片及相关活动见解。此举旨在通过嵌入式传感器深入了解芯片运行状态，以及广泛环境条件测量目标活动，从而实现半导体生命周期各阶段优化。
总之，此次推出的SLSM平台代表了一个巨大的突破，它将彻底改变如何处理从设计实施到制造生产测试调试现场最终运行等全部流程，将极大地提升电子产品质量与效率，为全球信息技术产业带去前所未有的变革力量。
