新思科技推出革命性硅生命周期管理平台，开启芯片设计师“一辈子”时代
在电子系统日益复杂的今天，新思科技正以其业界首个数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，为SoC从设计到最终用户部署提供全方位优化。这个创新举措不仅扩大了公司在整个设计生命周期中的领先地位，还为SoC团队及其客户带来了前所未有的全景视角。
这项突破性的SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，将对关键性能、可靠性和安全性进行深入分析。通过这一集成，设计师们能够更好地理解每个阶段的挑战，并采取针对性的措施来提高效率。
“半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验性数据，以实现整个电子价值链的高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们将带来一系列改变游戏规则的优化功能。”
随着电子系统越发复杂，对质量和可靠性的要求也愈加严格。此外，对任何性能下降都没有容忍度，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。
数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功率方面的小改进将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片从开发到部署整个生命周期，每个阶段都要确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能和可靠性的问题涉及数十亿美元投资，这不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造与使用过程。”
此次发布的大型创新路线图基于两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关有用数据，并对这些数据进行全周期持续反馈与优化，以获得用于改进活动见解。通过嵌入传感器了解运行状态，以及应用目标分析引擎处理所有相关数据，使得半导体生命周期各阶段得到全面优化，从而为未来两年内展望一个充满希望之年的未来。
总结来说，新思科技推出的SLM平台开启了一个崭新的时代，让芯片设计师们能干一辈子，不再担心因为缺乏信息而无法做出决策，而是拥有一切所需去不断提升自己的工作效果。
