新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在电子系统日益复杂的今天，确保芯片从设计到部署的每个阶段都能高效运行显得尤为重要。为了解决这一挑战，新思科技最近推出了业界首个硅生命周期管理（SLM）平台，这项创新将彻底改变半导体行业的游戏规则。
SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，为SoC团队及其客户提供了全新的视角和操作能力。这不仅能够提升设备和系统生命周期中的每个阶段的优化操作，还能实现关键性能、可靠性和安全性的深入分析。
“我们相信数据分析是驱动整个电子价值链高效率运作的关键，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们的SLM平台利用我们在IC设计领域的核心专业知识，将带来一系列改变行业游戏规则的优化功能。”
随着电子系统对性能下降容忍度日益降低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，有效管理芯片从开发到部署整个生命周期变得至关重要。数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功率方面的小幅改进将带来数十亿美元潜在收益和成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图，该路线图基于两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中进行分析，以获得用于改进活动见解。通过嵌入式传感器深入了解芯片运行状态，以及应用目标分析引擎处理可用数据，从而实现半导体生命周期各个阶段优化。
“这是一个巨大的转变，它将使得我们能够更好地理解如何提高产品质量并减少成本，”Wawrzyniak继续说，“这对于那些寻求长期竞争优势的人来说，是一个不可忽视的话题。”
总之，新思科技推出的这个革命性技术，将彻底改变半导体行业如何看待产品质量、成本控制以及客户满意度，从而为所有参与者提供了前所未有的机会去创造更加卓越且可持续的事物。
