新思科技革新芯片生命周期管理，引领行业智慧之光
在国内芯片公司排名前十的竞争激烈环境中，新思科技以其创新的硅生命周期管理（SLM）平台再次点亮了行业的发展之路。该平台不仅是业界首个，以数据分析驱动的全方位解决方案，而且将彻底改变SoC团队及其客户在整个设备和系统生命周期中的工作方式。
SLM平台紧密结合市场领先的Fusion Design工具，将对SoC设计、生产和部署提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析，为用户带来全新的视角，让他们能够更有效地优化操作，从而提升产品质量和降低成本。
“半导体行业如同电子价值链上的重要组成部分，我们有机会利用其产品和技术的经验性数据实现高效率。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们推出的SLM平台将为IC设计、生产和部署提供一系列改变游戏规则的优化功能。”
随着电子系统复杂性的不断增加，对质量和可靠性的要求也日益严格。此外，对任何性能下降都非常敏感，并且需要满足功能安全性与保密性的要求，这使得一个新的方法成为必需，以解决硅基系统开发、运行与维护的问题。
数据中心与网络等关键应用领域，在性能与功率方面进行改进，将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要实现这些巨大的收益，就必须妥善管理从开发到部署整个硅基周期，每个阶段都要确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC&SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅限于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造以及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其基础是尽可能多收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命历程中对这些数据进行分析，以获得用于改进活动所需见解。
通过嵌入每个芯片内传感器，了解芯片运行情况，并广泛测量目标活动；利用目标分析引擎处理所有可用的芯片数据，无论是在设计实施还是制造、测试调试最终现场运行各个阶段，都能实现半导体生命周期各环节优化。
