新思科技革新芯片生命周期管理,推出行业首创平台
在电子系统日益复杂的时代背景下,确保芯片的性能、可靠性和安全性至关重要。为了解决这一挑战,新思科技最近推出了一个全新的硅生命周期管理(SLM)平台,这是目前市场上唯一能够实现从设计到部署整个过程优化的工具。
这项创新技术结合了新思科技旗下的Fusion Design工具,以提供深入分析数据。这种全方位的视角将使SoC团队及其客户能够更有效地操作设备和系统,在整个生命周期中进行优化。
"我们利用IC设计领域核心专业知识,为SLM平台带来了革命性的优化功能,并将其应用于整个IC设计、生产和部署周期," 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。
随着数据中心和网络等关键应用领域对性能和功率要求不断提高,SLM平台预计将为这些领域带来数十亿美元的潜在收益和成本节省。这需要妥善管理芯片从开发到部署每个阶段,以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为:“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资,不仅限于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用的整体过程。”
此次发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图,其核心原则是尽可能多地收集每个芯片相关数据,并在其整个生命周期中进行分析,以获得改进活动所需见解。通过嵌入传感器并广泛测量目标活动,以及应用目标分析引擎处理所有可用数据,半导体行业可以实现各个阶段的全面优化,从而提升产品质量与用户满意度。