新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个数据驱动平台
在新思科技的努力下，业界迎来了一个重大创新——首个以数据分析为核心的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术能够为SoC从设计阶段到最终用户部署提供全方位优化，提升公司在整个设计生命周期中的领导地位。
此前，SLM平台与市场领先的Fusion Design工具紧密结合，为芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析。这种结合不仅给SoC团队带来了全新的视角，还增强了他们在设备和系统每个阶段进行优化操作的能力。
"半导体行业正处于利用其产品和技术经验性数据实现高效率电子价值链的一大机会，其中包括系统级部署阶段," 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。"基于我们在IC设计领域的专业知识，我们可以带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期."
随着电子系统复杂性的不断增加，对质量和可靠性的需求也日益增长，而对于性能下降的容忍度极低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这就需要一种全新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护问题。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造与使用过程。”能否访问设备整个芯片生命周期中的数据并对这些数据进行针对性分析，以实现持续反馈与优化，将为各行各业面临半导体相关质量及安全挑战提供更有效途径。”
新思科技发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其基础是尽可能多收集与每个芯片相关有用数据，以及在其生命中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片及系统活动所需见解。第一个原则通过测试工程中已获得之数据，以及嵌入或传感器了解目标活动；第二原则应用目标引擎处理所有可用晶圆代工信息，从而达到半导体生命历程各阶段全面优化，如从实施至制造、试验至调试再至现场最终运行等一切流程。
