新思科技革新半导体管理，推出首个全生命周期分析平台
在电子系统日益复杂的时代，确保芯片和系统从设计到部署的每个阶段都能高效运行已成为行业挑战。为了解决这一问题，新思科技最近宣布推出了业界首个硅生命周期管理（SLM）平台，这一创新技术旨在通过数据分析驱动整个芯片生命篇章。
这项独树一帜的技术将融合设计工具，与市场领先的Fusion Design紧密结合，为SoC团队及其客户提供关键性能、可靠性和安全性的深入见解。这种全新的视角不仅提升了设备和系统生命周期中操作的优化能力，还为实现质量和可靠性的难题带来了新的希望。
“就像其他许多业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据来实现整个电子价值链的高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们SLM平台将带来改变游戏规则的一系列优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着数据中心和网络等关键应用领域对性能与功率改进需求不断增长，即便是数十亿美元潜在收益与成本节省，也需要妥善管理芯片从开发到部署各个阶段，以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”他指出，只有能够访问设备在整个芯片周期中的数据并进行针对性分析以实践持续反馈与优化，便能有效应对各行业所面临之质量与安全挑战。
此次发布的新思科技SLM平台包含两年完整创新路线图，其核心原则是尽可能多地收集每个芯片相关信息，以及在其生命篇章中利用这些信息进行深入探究，以获得改进相关活动可操作见解。第一步是基于测试及产品工程获取到的数据，从而理解如何嵌入传感器了解芯片运行，同时测量目标活动下广泛环境条件下的表现。此外，该平台还会采用目标分析引擎处理现有的微电子数据，从而实现包括设计实施至制造、生产测试调试直至现场最终运行等所有流程的全面优化。
