新思科技推出革命性硅生命周期管理平台，开创芯片行业新纪元
在一个充满变革的时代里，新思科技以其独特的视角和创新精神，为整个半导体行业带来了前所未有的改变。近日，该公司宣布推出了一款名为“SLM”的全新的硅生命周期管理平台，这不仅是业界首个采用数据分析驱动的解决方案，而且还将彻底改变SoC从设计到最终用户部署的全过程。
这项突破性的技术结合了市场领先的Fusion Design工具，使得它能够提供关键性能、可靠性和安全性方面深入分析。SLM平台不仅可以优化整个芯片生命周期，还能帮助SoC团队及其客户实现更高效率，从而提升设备和系统在每个阶段的操作能力。
"就像当今许多其他业务领域一样，半导体行业也在寻求利用产品和技术经验性的数据，以实现电子价值链中的高效率——包括系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们相信我们的SLM平台将带来一系列改变游戏规则的优化功能，并且能够扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统越发复杂，对质量和可靠性的要求也日益严格，而对性能下降容忍度却越来越低。此外，更强大的功能安全性与保密性要求意味着必须找到一种新的方法来解决开发、运行及维护硅基系统的问题。
对于那些追求数十亿美元潜在收益与成本节省的大型应用，如数据中心与网络来说，这种新的方法至关重要。要实现如此巨大的收益，就需要妥善管理芯片从开发到部署整个生命周期，每个阶段都要确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC & SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造以及使用整个过程。”他认为，将能访问设备整条链路中的数据并进行针对性分析以实现在所有周期持续反馈并优化，将为各大企业面临半导体相关质量与安全挑战提供有效途径。
此次发布的是新思科技SLM平台未来两年的完整创新路线图，这一路线图建立于两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并对这些数据进行分析，以获得改进活动见解；通过嵌入式传感器了解芯片运行状态，以及广泛环境条件下的测量目标活动；最后应用目标引擎处理可用的芯片数据以实现生命循环各期望目的。
这种革命性的变化，不仅给予了SoC团队及其客户一个全新的高度视角，也极大地提升了他们在设备和系统生活圈中操作能力。在这个不断发展变化的地球上，没有哪种技术比这更能激励人们探索无限可能。而这一切，都源自于一个简单而又深远的事实：只有通过最大程度地利用现有资源才能真正打造未来世界。
