新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在2023年最新处理器排行榜发布之际，新思科技以比喻的风格宣布了他们的硅生命周期管理（SLM）平台，这将彻底改变电子系统从设计到部署的全过程。该平台旨在通过数据分析来优化整个SoC生命周期，从而帮助公司在整个设计和制造流程中占据领导地位。
这项技术与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，为用户提供了一个全面的视角，让他们能够更好地理解芯片性能、可靠性和安全性。在这个全球竞争激烈的半导体行业中，能否有效利用每一分每秒都产生的大量数据，将决定企业是否能保持竞争力。
“就像赛车手需要精确了解车辆性能一样，我们需要深入理解我们的产品，以便不断提高效率，”Sassine Ghazi说，他是新思科技首席运营官。“我们相信，通过对所有阶段进行持续优化，我们可以为客户带来革命性的变化。”
随着电子系统变得越来越复杂，对质量和可靠性的要求也日益严苛，而对于任何性能下降都没有容忍度。因此，在关键应用领域如数据中心和网络等方面，只有通过改进性能和功率消耗才能获得数十亿美元的潜在收益，并节省成本。要实现这一目标，就必须妥善管理芯片从开发到部署各个阶段，以确保最佳结果。
Richard Wawrzyniak是Semico Research Corp ASIC和SoC市场分析师之一，他表示：“解决这些问题涉及巨额投资，并不仅限于生产。这需要一种全新的方法去研究IC设计、制造以及使用过程。”他认为，全周期持续反馈与优化将为面临半导体相关挑战的行业公司提供更有效的手段。
此次发布的SLM平台包含未来两年的创新路线图，其核心原则是收集尽可能多关于每个芯片相关数据，并对这些数据进行分析，以获取用于改进活动见解。第一步是在测试环节收集信息，然后嵌入传感器以深入了解芯片运行情况，以及测量其广泛环境下的表现。第二步是应用目标引擎对这些数据进行处理，以实现从设计实施到最终现场运行各个阶段的优化。
正如赛车手需精准驾驭汽车般，企业家们现在得以掌握完全控制自己创造物命运的人机界限。而且，这不仅仅是一场比赛，它关系到数百亿美元利润链条的一部分——数字时代中的胜利者就是那些能够高效利用自身经验并推动产业前沿的人。但愿，每个人都会看到这篇文章所描述的事实：无论你走多远，都离不了你的基础设施。如果你想成为下一个赢家，那么你必须开始思考如何让你的基础设施更加智能、更加强大——因为世界正在变慢，不再只关注速度，而是在追求卓越。
