吴汉明院士：在后摩尔时代，中国半导体产业迎来新机遇，追赶者应把握集成电路技术革新
1965年，戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律，即每隔两年，集成电路上可容纳的晶体管数目将翻一番。五十多年过去了，现在正处于讨论摩尔定律未来规律的重要时期。在全球化不可替代的大背景下，我们必须面对半导体产业链长、宽带来的挑战，同时也要看到后摩尔时代为中国发展提供了新的机遇。
2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出：“后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者来说，一定是一个机会。”
集成电路产业链长是主要挑战
在半导体产业建设初期，大部分厂商采用IDM模式，但随着制造工艺进步和晶圆尺寸扩大，这种模式变得成本高昂，不少厂商转而采用Fabless或Foundry模式以提高竞争力。然而，这也意味着我们依然需要依赖全球化的产业链，上游原材料和生产设备复杂多样。
尽管如此，如果想要改变全球格局，在国内打造完整的半导体产业链，将需要付出巨大的代价。美国政府估算，要实现完全自主可控的生态圈所需资金可能达到9000亿至12000亿美元，并且产品价格将增加65%。
三大挑战与良率提升
对于芯片制造工艺，我们面临精密图形、核心材料和终极良率提升三个重大挑战。当光刻工艺解决以后，还需要不断寻找新材料和新工艺来支撑继续发展。而良率提升是所有企业最艰难最头疼的问题，它直接关系到产品质量与效益。
此时，此刻，是一个好机会
后摩尔时代不仅带来了挑战，也为中国半导体行业打开了新天地。许居衍院士曾经提出了四类技术方向，其中包括硅-冯范式、新兴类硅模式、3D封装等。这些建议，为我们的发展提供了宝贵指导。
作为创新者的角色，我们应该积极参与这些技术领域，让中国成为科技创新之都，而不是简单地追求国产替代。这不仅能促进经济增长，也有助于国家安全和社会稳定。此外，如芯盟科技异构单芯片集成技术及紫光国星SeDRAM直接键合异质集成等实践，都值得我们深入研究并推广应用。
总之，在这个快速变化的世界里，只有持续创新才能保持领先。我相信，与其担忧困难，不如勇敢前行，把握住这次历史性的机遇，为我国乃至全人类贡献更多精彩篇章。
