新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在追求技术创新和效率提升的浪潮中，新思科技以其独特的硅生命周期管理（SLM）平台为半导体行业带来了一场革命。这个引人注目的平台不仅实现了从设计到部署的全程优化，而且开启了数据驱动分析时代，为SoC团队及其客户提供了前所未有的视角。
SLM与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，使得整个芯片生命周期都能得到关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这意味着SoC团队及其客户可以在设备和系统生命周期的每个阶段都能进行优化操作，从而提高整体效率。
"就像一本宝贵的手册，指导我们如何更好地利用经验数据，以实现电子价值链的高效运作，包括系统级部署阶段一样。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi如是说。他继续指出：“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们可以将SLM平台扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，对质量和可靠性的要求也日益严格。此外，对任何性能下降的容忍度很低，同时还需要满足功能安全性和保密性的要求。这一切都要求一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护问题。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程中的整个过程。”他认为，“能够访问设备在整个芯片生命周期中的数据，并对这些数据进行针对性分析，以实现全周期持续反馈并优化，将为各行业公司面临半导体相关质量与安全挑战提供更有效途径。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，这一路线图建立在两个基本原则之上：尽可能多地收集与每个芯片相关有用数据，并在其生命历程中对这些数据进行深入分析，以获得用于改进芯片及其活动的一致见解。
第一个原则通过嵌入于每个芯片中的传感器以及广泛环境条件下的测量目标活动，从测试产品工程中获取已有数据；第二个原则应用目标分析引擎处理可用的芯片信息，以便半导体生命历程各阶段实施全面优化——从设计实施至制造、生产测试调试现场最终运行等全部流程。
