在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出：“后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者来说，一定是一个机会。”
集成电路产业链长是主要挑战，全球化不可替代
对于集成电路产业链发展的现状，吴汉明提出了几个关键点。他认为，虽然集成电路产业链已经建立起了完整的全球范围，但这一过程也带来了新的挑战。IP和EDA基本被美国垄断，而日本韩国在存储器、材料方面占有优势。
“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽。” 吴汉明说，“光刻机、检测等装备是主要需要攻关的方向，而光刻胶、掩膜版、大硅片等材料基本空白。”
他还指出，如果一个国家想要改变半导体产业链的全球格局，在国内打造完整的半导体产业链，将需要付出巨大的代价。例如美国政府评估，要打造本土完全自主可控的半导体生态圈，将耗费9000亿至12000亿美元，并导致相关产品在美国市场上涨价至65%。
芯片制造工艺面临三大挑战，后摩尔时代是追赶者的机会
然而，这并不意味着中国不能发展自己的半导体行业。吴汉明总结了高端芯片制造工艺面临的一些关键挑战，如精密图形、新材料和良率提升。
这些问题对所有芯片企业而言都是极其重要的问题。但与此同时，也为那些一直处于追赶状态中的国家提供了机会，比如可以探索新的技术方向来进一步加速提升芯片性能。
“许居衍院士曾经列举了四类技术方向，其中包括硅-冯范式、新兴类硅模式、三D封装以及存算一体等类脑模式。” 吴汉明解释道，“这些新兴技术都有助于我们找到新的路径，以实现更快更好的技术进步。”
因此，无论是在当前环境下还是未来发展中，都存在许多机遇供那些愿意投入资源并持续创新的人所用。对于那些致力于提高自身竞争力的公司或个人来说，不仅仅是一份工作，更可能是一段丰富多彩的人生旅程。
