逆寒流中生存的奇迹高性能RISC-V芯片之星点亮未来

在资本寒冬中,进迭时空凭借其独特的RISC-V芯片研发能力和团队背景,成功完成了Pre A+轮融资。该公司由陈志坚博士和孙彦邦共同创立,他们分别毕业于浙江大学和电子科技大学,有着丰富的半导体行业经验。在D1项目中,他们推动了64位RISC-V内核的量产,为全球开发者提供了高性能且成本效益的解决方案。

尽管当下国内外半导体投资环境不佳,但进迭时空依然能够吸引知名VC机构如经纬创投、君联资本等,以及半导体大咖唐立华、高秉强等人的支持。这证明了该公司在RISC-V领域具有不可忽视的地位,并且有潜力成为中国未来高性能CPU市场的一员。

与其他初创公司相比,进迭时空两位创始人因为缺乏海外留学背景或国际芯片大厂工作经验,而显得更加“非典型”。然而,这并未成为他们获得资金支持的障碍。相反,这种独特性可能为他们带来了更多机会,因为他们拥有实战经验,在CPU研发和产业化方面有十余个专利和二十余篇论文。

D1项目不仅使得孙彦邦看到了CPU更多可能性,也让他结识了平头哥中的陈志坚。两人对RISC-V未来展望一致,都认为它有潜力像Linux一样建立起生态价值,并且愿意投身这个行业。面对全球开放标准历史性机遇,陈志坚离开平头哥,与孙彦邦一起决定创建一个基于RISC-V架构的大芯片公司,以推动高性能RISC-V商业化发展。

值得注意的是,大疆、澜起、思特威、博通、云鲸等多家半导体企业都曾接受过高秉强教授的投资,他对于新兴技术持积极态度,因此对进迭时空这家“非典型”初创公司充满信心。此外,唐立华作为中国最早一批芯片创业者的代表,对于高性能RISC-V CPU也有深厚了解,他也选择支持这一方向。

瞄准机器人等新兴领域开辟增量市场,是进迗时空将要采取的一个重要战略步骤。而随着AIoT技术日益成熟,该公司所开发的小型AI处理单元,将会是这一趋势中不可或缺的一环。通过不断创新,不断提高产品性能,不断拓展应用场景,进迗时空预计能够在激烈竞争的市场中脱颖而出,为用户提供更为便捷、高效的服务,同时也为国家乃至全球经济发展贡献力量。

标签: 智能装备方案

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