在全球半导体芯片产业面临持续的短缺危机之际，多国政府纷纷出台政策，以加速产业布局和生产力提升。然而，这些计划由于其复杂性和实施周期长而被预计将在短期内难以实现。此外，由于供应链问题和产能不足，当前的供需失衡状况可能会持续一段时间。
为了应对这一挑战，各国政府正在采取行动。日本首相岸田文雄的“经济安全保障推进法案”已经获得通过，该法案旨在降低对战略物资依赖外部风险，并增加相关产业的财政支持。美国方面也正在制定一个价值520亿美元的芯片研发项目，以改善美国在全球半导体市场中的竞争地位。
德国副总理兼经济部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商到德国进行生产。这是基于工业联合会（BDI）的呼吁，他们认为欧盟需要制定一个针对半导体行业的战略，以保持国家安全并促进国内产业发展。
此外，随着行业并购活动增多，日韩等公司正采取收购策略来整合资源、提升能力，并扩大市场份额。在这种背景下，即使有更多政策措施被推行，但业内人士仍然认为目前的情况不会立即改变，而且还需要较长时间才能看到显著效果。
